電子封止またはポッティングとも呼ばれる電子シールは、電子コンポーネントや回路を湿気、埃、振動、熱変動などの環境要因から保護するために使用されるプロセスです。このプロセスには、外部要素に対するバリアを作成し、電子機器の寿命と信頼性を確保するために、電子部品を保護材料でカプセル化することが含まれます。
電子シールは、家庭用電化製品、自動車用電子機器、産業用制御システム、航空宇宙機器など、幅広い電子デバイスやアプリケーションで一般的に使用されています。電子シールは保護バリアを提供することで、敏感な電子部品の損傷、腐食、誤動作を防ぎ、最終的には電子機器の寿命を延ばします。
電子機器の封止プロセスには通常、電子アセンブリをシリコン、エポキシ樹脂、ウレタンなどの特殊な封止材料でコーティングまたは充填することが含まれます。これらの材料は、電子部品に絶縁、機械的サポート、および環境保護を提供します。シール材は、耐熱性、柔軟性、化学的適合性など、用途の特定の要件に基づいて選択されます。
家庭用電化製品では、日常の磨耗から繊細な内部コンポーネントを保護するために、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどの製品で電子シールが一般的に使用されています。自動車エレクトロニクスにおいて、シールは、過酷な環境下で電子制御ユニット (ECU)、センサー、ワイヤー ハーネスが適切に機能することを保証するために不可欠です。
航空宇宙産業は、飛行中に発生する極端な温度、圧力差、振動から重要なアビオニクス システムを保護するために電子シールに依存しています。産業用途では、製造工場や屋外設置などの厳しい環境で制御システム、センサー、通信デバイスを保護するために電子シールが使用されることがよくあります。
全体として、電子機器シールは、電子機器を環境上の危険から保護し、長期にわたってその機能を維持することにより、電子機器の信頼性と性能を確保する上で重要な役割を果たします。